Xilinx UltraScale+ FPGA

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siège: Guangdong
Validité à: Long terme efficace
Dernière mise à jour: 2022-09-21 17:55
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Profil de la société
 
 
Détails du produit

Fabricant

Xilinx

Numéro de produit du fabricant

Xilinx UltraScale+ FPGA

Numéro de pièce

Virtex UltraScale+ FPGA
XCVU3P XCVU7P XCVU9P XCVU11P XCVU13P

Kintex UltraScale+ FPGA
XCKU03P XCKU05P XCKU9P XCKU11P XCKU13P XCKU15P XCKU19P

Artix UltraScale+ FPGA
AU10P AU15P AU20P AU25P

Description

Portefeuille de produits Ultrascale + pour prendre en charge de nouvelles applications nécessitant des solutions de périphérie ultra compactes et intelligentes.


Détails du produit

En tant que seul portefeuille de produits matériel flexible optimisé pour les coûts de déformation basé sur la technologie 16 nm au monde, les appareils artix et zynq UltraScale+ adoptent la technologie d’emballage d’informations (ventilateur intégré) la plus avancée. Avec l’aide de la technologie de l’information, les appareils artix et zynq ultrascale + peuvent fournir une densité de calcul élevée, un excellent rapport de consommation d’énergie et une évolutivité dans un boîtier compact pour répondre aux besoins des applications de périphérie intelligentes.


Points clés de la sélection

FPGA Virtex UltraScale+ : Les périphériques Virtex UltraScale+ offrent les performances et les capacités d’intégration les plus élevées dans un nœud FinFET 14 nm/16 nm. Les circuits intégrés 3D Xilinx de 3e génération utilisent la technologie d’interconnexion au silicium empilé (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et fournir le traitement du signal et la bande passante d’E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus exigeantes. Il fournit également des lignes de routage inter-matrices enregistrées permettant un fonctionnement >600 MHz, avec une horloge abondante et flexible pour offrir une expérience de conception monolithique virtuelle.

● Intégration 3D sur 3D : FinFET avec circuit intégré 3D pour une densité révolutionnaire, une bande passante et une connectivité inter-puces massive pour une conception monolithique virtuelle

● Cœurs DSP améliorés : Jusqu’à 38 TOP (22 TeraMAC) de performances de calcul DSP sont optimisés pour le calcul en virgule fixe et en virgule flottante, y compris INT8 pour l’inférence AI

● Émetteurs-récepteurs 32,75 Gbit/s : jusqu’à 128 émetteurs-récepteurs sur un appareil – fond de panier, puce à optique et puce à puce

● Bloc intégré pour PCI Express :Bloc PCIe intégré Gen3 x16 pour les applications 100G

● Prise en charge de la mémoire :D DR4 jusqu’à 2 666 Mb / s, jusqu’à 500 Mo de caches de mémoire sur puce pour une efficacité accrue et une faible latence

● Réseau DE classe ASIC IP: 150G Interlaken, cœurs MAC Ethernet 100G pour une connectivité haut débit


FPGA Kintex UltraScale+ : Les appareils Kintex UltraScale+ offrent le meilleur rapport prix/performances/watt dans un nœud FinFET, offrant une solution rentable pour les applications qui nécessitent des capacités haut de gamme, notamment des émetteurs-récepteurs 33 Gbit/s et des cœurs de connectivité 100G. Notre famille de milieu de gamme est idéale pour le traitement des paquets et les fonctions DSP intensives et est bien adaptée à des applications telles que la technologie MIMO sans fil, la mise en réseau filaire Nx100G et la mise en réseau et l’accélération du stockage des centres de données.

● Intégration de systèmes programmables

Jusqu’à 1,2 million de cellules logiques système

UltraRAM pour l’intégration de la mémoire sur puce

MAC Ethernet 100G intégré avec cœurs KR4 RS-FEC, PCIe® Gen4 et 150G Interlaken

● Augmentation des performances du système

6.3 TéraMAC des performances de calcul DSP

Performances au niveau du système plus de 2 fois par watt par rapport aux FPGA Kintex-7

Émetteurs-récepteurs compatibles avec le fond de panier 16G et 28G

2666Mb/s DDR4 dans la qualité de vitesse moyenne

● Réduction des coûts de nomenclature

:Jusqu’à 128 émetteurs-récepteurs sur un appareil – fond de panier, puce à optique et puce à puce

● Bloc intégré pour PCI Express

Émetteurs-récepteurs 12,5 Gbit/s dans la vitesse la plus lente

L’intégration VCXO et PLL fractionnaire réduit le coût des composants d’horloge

● Réduction de puissance totale

Puissance jusqu’à 60 % inférieure à celle des FPGA de la série 7

Options de mise à l’échelle de tension pour les performances et l’alimentation

Emballage de cellules logiques plus serré pour une réduction dynamique de la puissance

● Productivité de conception accélérée

Co-optimisé avec Vivado Design Suite pour une fermeture rapide de la conception

Technologie SmartConnect pour une intégration IP intelligente


FPGA Artix UltraScale+ : Les appareils Artix UltraScale+ sont les seuls FPGA à coût optimisé de l’industrie basés sur une architecture 16 nm avancée et éprouvée en production pour des performances/watt de premier ordre. Les appareils sont améliorés avec l’innovation d’emballage pour un facteur de forme et une densité de calcul ultra-compacts. Avec des émetteurs-récepteurs jusqu’à 16 Gbit/s pour les protocoles avancés et les performances DSP les plus élevées de sa catégorie, les FPGA Artix UltraScale+ correspondent à la bande passante d’E/S pour calculer afin de maximiser les performances du système pour les applications sensibles aux coûts et à faible consommation d’énergie dans la vision industrielle, les réseaux sécurisés, la diffusion 4K et une gamme de marchés de l’IoT industriel et de la périphérie.


http://fr.cmosecb.com/

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