1. Paramètres de base

Film protecteur de découpe laser: adoptez le laser RF CO 2 à scellage métallique le plus avancé en Chine, découpant le film protecteur avec une grande précision.

Pas de rayures sur le verre, pas de tranchant jaune, pas de bord brûlant, pas de bord ondulé.

Type de laser: laser scellé au CO 2

Puissance laser: 60 W (facultatif)

Longueur d'onde laser: 10. 64 um

La longueur de coupe est inférieure à 750 mm

Épaisseur de coupe: 0-2 mm (selon le matériau)

• 1. Type d'équipement: Longueur * largeur * hauteur: 4500 * 1650 * 2300 mm.

• 2. Mode de contrôle: contrôle de programme PC.

• 3. taille de la plate-forme: 1300 x 750 mm.

• 4. La taille correspondante est 18. 5 " ~ 5 5 &quot ;, Max: 1220 mmX 685 mm;

• 5. Précision de fixation de l'appareil ± 0. 2 mm,

Précision de coupe ± 0. 05 mm;

Précision de plastification sans découpe: ± 0. 1 mm;

• 6. Convient aux produits avec des cartes PCB des deux côtés;

• 7. Épaisseur du film protecteur: 0. 05 mm ~ 0. 1 mm;

• 8. exigences de plastification: pas de bulles.

• 9. Film protecteur de découpe laser, la tête laser a une protection de sécurité.

• 10. Le système d'image CCD est utilisé pour l'alignement automatique.

• 11. La taille de plastification correspond à la longueur du film protecteur, qui peut être réglé directement.

• 12. TT: 35 S (hors temps de chargement manuel)

• 13. Forme du film protecteur: bobine, diamètre maximum: 180 mm-300mm

• 14. Lors de la fixation, prenez le bord court comme bord de départ et l'axe de rotation est parallèle à la longueur de l'équipement.

• 15. Date de livraison: 45 jours

2. Tableau de flux de processus

3. Diagramme de structure d'équipement

http://fr.powerde-semi.com/